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液晶模块中的COG,COB指的是什么?
2018/9/1 15:02:35

COG 

            是英文"Chip On Glass"的缩写即芯片通过ACFAnisotropic Conductive Film各向异性导电膜)被直接邦定在玻璃上。这种安装方式可大大减小整个LCD模块的体积,又比TAB方式更低成本,且易于大批量生产,适用于消费类电子产品用的LCD,如:手机、PDAMP3等便携式电子产品。这种安装方式在IC生产商的推动下,是ICLCD的主要连接方式。 

COB

 是英文"Chip On Board"的缩写即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,这样可大大减少模块体积,同时在价格方面也可降低成本。由于IC造商在LCD控制及相关芯片的生产上正在减小QFPSMTIC的一种,四边都有脚的那种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。

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