1. 模组整体厚度有所增加
相较于无框、薄型化结构方案,加装黑色铁框会额外占用一定纵向空间,导致模组整体厚度上升,对设备内部结构高度受限的超薄型产品适配性较差。
2. 裸屏+铁框方案的装配前置要求高
针对不带PCB板的裸屏搭配铁框的组合,需要客户在前期硬件设计阶段,就提前在主板上预留好对应尺寸的铁框固定空位,同步完成结构对位规划,否则后续装配阶段易出现安装问题。
3. 整体物料成本小幅上升:在原有裸屏或常规模组的基础上新增黑色铁框部件,可能会额外产生金属开模、表面处理、装配加工等环节的成本,最终推高整个模组的采购价格。
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